台湾の鴻海精密工業、シャープの半導体事業を取得　グループ強化へ一手

シャープ株式会社（東京証券取引所：6753、以下「シャープ」）は、半導体事業を鴻海精密工業股份有限公司（台湾証券取引所： 2317、以下「鴻海精密工業」）の子会社である鴻元國際投資股份有限公司に売却することを発表しました。この売却により、シャープは半導体事業から撤退し、他の事業に注力する方針です。

M&Aの目的
シャープは、半導体事業の競争激化や収益性の低下などの課題に直面しており、事業の再構築を進めています。鴻海精密工業との提携により、半導体事業の強化と効率化を図るとともに、シャープの経営資源を他の成長分野に集中させることが狙いです。

鴻海精密工業は、世界最大の電子機器受託製造サービス（EMS）企業であり、Appleの主要な製造パートナーとしても知られています。半導体事業の買収により、自社の製造能力の強化とともに、半導体分野での競争力を高めることを目指しています。

シャープは、半導体事業の売却により、AI、IoT、5Gなどの成長分野への投資を強化するとともに、事業の多角化を進める方針です。一方、鴻海精密工業は、半導体事業の強化により、グローバルな競争力を一層高めることを目指しています。

買収条件
譲渡価格：1株あたり12,916,667円
譲渡予定株数：発行済み株式の100％（1,200株）
譲渡価額：155億円

日程
吸収分割契約締結日：2025年４月23日
吸収分割実施日（効力発生日）：2025年７月１日（予定）
株式譲渡契約締結日：2025年４月23日
株式譲渡実行日：2025年９月29日（予定）