日本と台湾のM&Aニュース、最新のM&A動向を把握する
日本製鉄、米USスチールを2兆円で買収完了 - 世界鉄鋼業界再編の象徴的案件
日本の鉄鋼大手である日本製鉄が、アメリカの老舗鉄鋼会社USスチールを買収する歴史的な取引が2025年6月18日に正式完了した。買収総額は約141億ドル（約2兆円）で、日本製鉄にとって過去最大規模のM&A案件となった......
2025 / 06
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台湾YAGEO、芝浦電子へのTOB価格6200円に、再びホワイトナイトのミネベアミツミ超え
台湾の電子部品メーカー大手は2025年5月8日、芝浦電子に対する公開買い付けの価格を、最初の公開買い付け価格4,300円から44.19％増の6,200円に引き上げ、翌9日に正式に買収を開始したと発表した。これに先立ち、ミネベアミツミが5月1日に公開買付け価格を5,500円に改定し、5月2日からTOBを開始しており、YAGEOはこれを上回る形で対抗措置を取りました......
2025 / 05
08
台湾の鴻海精密工業、シャープの半導体事業を取得　グループ強化へ一手
シャープ株式会社は、半導体事業を鴻海精密工業の子会社である鴻元國際投資に売却することを発表しました。この売却により、シャープは半導体事業から撤退し、他の事業に注力する方針です。一方、鴻海精密工業は、半導体事業の強化により、グローバルな競争力を一層高めることを目指しています......
2025 / 04
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ミネベアミツミが芝浦電子への友好的TOB(ホワイトナイト)を発表、台湾YAGEOの敵対的買収提案に対抗
精密部品大手のミネベアミツミは、温度センサーの世界的メーカーである芝浦電子に対して株式公開買付け（TOB）を実施すると発表しました。芝浦電子は台湾の電子部品メーカーYAGEOによる敵対的買収提案を拒否し、ミネベアミツミの買収案に賛同......
2025 / 04
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ソフトバンクグループ、米の半導体設計会社Ampereを買収
2025年3月20日、ソフトバンクグループは、米国の半導体設計企業であるAmpereの全株式を、65億米ドル（約9,730億円）で取得することを発表しました。これにより、Ampereはソフトバンクグループの間接的完全子会社となります。本取引は、AIと高性能コンピューティング分野での成長を加速することを目的としており、2025年後半に完了する予定です......
2025 / 03
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